产品详情
具备全工艺和制程产品设计和开发能力，涵盖砷化镓GaAs.10μm、.15μm、.25μm E/D工艺制程。
产品覆盖从L波段到Ka波段的主流应用频段，主要应用场景。
产品多功能包含功率放大芯片、低噪声放大器芯片，开关芯片、衰减器芯片、移相器芯片、功分器芯片，及收发一体幅相多功能芯片。
与CMOS控制芯片结合，可是实现多达四个通路的收发一体幅相多功能芯片，至此MIMO系统，在国内处于领先水平。
具备先进的金属外壳陶瓷气密封装技术和塑封工艺，产品的良品率达到国内一流水平。
产品覆盖从L波段到Ka波段的主流应用频段，主要应用场景。
产品多功能包含功率放大芯片、低噪声放大器芯片，开关芯片、衰减器芯片、移相器芯片、功分器芯片，及收发一体幅相多功能芯片。
与CMOS控制芯片结合，可是实现多达四个通路的收发一体幅相多功能芯片，至此MIMO系统，在国内处于领先水平。
具备先进的金属外壳陶瓷气密封装技术和塑封工艺，产品的良品率达到国内一流水平。